Технические характеристики – Инструкция по эксплуатации Dell PowerEdge 2650
Страница 2
Назад на страницу Содержание
Технические характеристики
Руководство пользователя систем Dell™ PowerEdge™ 2650
Микропроцессор
Тип микропроцессора
до двух микропроцессоров
Intel® Xeon™ с
внутренней рабочей частотой не менее 1,8 ГГц
Частота шины
(внешней)
400 МГц
Внутренний кэш
kэш объемом 512 КБ
Математический сопроцессор
встроенный в микропроцессор
Шина расширения
Тип шины
PCI/PCI-X
Разъемы расширения
3 выделенных слота PCI/PCI-x (полноразмерные 64-
разрядные с частотой
33/66/100/133 МГц; 2 слота
на шине
1 и 1 слот на шине 2)
Память
Архитектура
72-разрядные модули памяти DIMM ECC PC-1600
DDR SDRAM с двухсторонним чередованием
Разъемы для модулей памяти
шесть
72-разрядных 184-контактных разъемов для
модулей
DIMM
Емкость модулей памяти
зарегистрированные модули
DIMM SDRAM емкостью
128, 256, 512 МБ или 1 ГБ, предназначенные для
работы с
DDR на частоте 200 МГц
Минимальный объем оперативной памяти
256 МБ
Максимальный объем оперативной памяти
6 ГБ
Накопители
Дисковод гибких дисков
3,5-дюймовый дисковод гибких дисков емкостью
1,44 МБ
Жесткие диски
SCSI
до пяти
1-дюймовых внутренних жестких дисков
SCSI Ultra3
Дисковод компакт
-дисков или привод DVD
Один дисковод компакт
-дисков или привод DVD с
интерфейсом
IDE
Порты и разъемы
Снаружи
:
Сзади
:
Последовательный порт
два
9-контактных разъема
USB
два
4-контактных разъема
NIC
два разъема
RJ45 для встроенных контроллеров
сетевого интерфейса
10/100/1000
Встроенный разъем
Ethernet для удаленного
доступа
один разъем
RJ45 для встроенной платы
удаленного доступа
(контроллер Ethernet 100 Мб),
используемой для удаленного администрирования
системы
Видео
один
15-контактный разъем
Клавиатура типа
PS/2
6-контактный разъем типа mini-DIN