Dell PowerEdge 4400 - Инструкция (Страница 28)

1-2 Руководство пользователя системы Dell PowerEdge 4400
Вторичный кэш (L2) на базе SRAM (static random-access memory
[статическая оперативная память)] в картридже SEC (single edge contact
[краевой контакт]), в котором располагается процессор. Функции
математического сопроцессора обеспечиваются микропроцессором.
Отдельная внешняя микросхема сопроцессора не требуется и не
используется.
Объем кэша второго уровня зависит от установленного в системе
процессора. Объем кэша системы указан на первом экране программы
настройки системы. Более подробную информацию об этой программе см.
в главе 4, “Работа с программой настройки системы".
• Шина FSB (front side bus [фронтальная шина]) с внешней частотой 133 МГц.
• Поддержка симметричной мультипроцессорной обработки возможна при
установке второго микропроцессора Pentium III Xeon. Симметричная
мультипроцессорная обработка повышает общую производительность
системы за счет разделения микропроцессорных операций между двумя
независимыми микропроцессорами. Чтобы воспользоваться этой
возможностью, необходима операционная система с поддержкой
мультипроцессорной обработки, например, Microsoft
®
Windows NT
®
Server 4.0
или Novell
®
NetWare
®
4.2 (и более поздние версии).
ПРИМЕЧАНИЕ: В случае модернизации системы и установки второго
микропроцессора комплект модернизации микропроцессора следует
заказывать в корпорации Dell. Не все версии микропроцессоров Pentium III
Xeon будут корректно работать в качестве второго микропроцессора.
Комплект для модернизации будет включать микропроцессор
соответствующей версии для использования в качестве второго
микропроцессора, а также инструкции по выполнению модернизации.
• Минимальный объем системной памяти 128 Мбайт с возможностью
наращивания до 4 Гбайт путем установки комбинаций соответствующих
пар зарегистрированных модулей DIMM (dual in-line memory modules
[модуль памяти с двухрядным расположением выводов]) SDRAM
(synchronous dynamic RAM [синхронной динамической оперативной
памяти]) объемом 64, 128, 256 или 512 Мбайт в 4 разъема для модулей
DIMM на системной плате. Модули DIMM должны устанавливаться парами
(в состав пары должны входить одинаковые модули).
• BIOS (basic input/output system [базовая система ввода/вывода]) во флэш-
памяти на шине PCI (Peripheral Component Interconnect [соединение
периферийных устройств]) с возможностью модернизации.
• Восемь жестких дисков SCSI высотой 1 дюйм или шесть жестких дисков
SCSI высотой 1,6 дюйма с возможностью горячей замены.
•
Два дополнительных 1-дюймовых накопителя могут устанавливаться в
необязательный отсек для сменных носителей с помощью
объединительной платы SCSI 1 x 2. Если объединительная плата
сконфигурирована как разделенная объединительная плата с двумя
кабельными соединениями SCSI, эти два диска поддерживают горячую
замену.