Dell PowerEdge 4400 - Инструкция (Страница 128)

B-4 Руководство пользователя системы Dell PowerEdge 4400
Чистка внешних поверхностей системы, монитора и
клавиатуры
Обычно корпуса мониторов и клавиатур минимизируют накопление пыли и
других загрязнений внутри этих приборов, когда они не используются. Кроме
того, имеющиеся в продаже крышки для клавиатур из пленки позволяют
работать с клавиатурой с одновременной защитой от частиц.
Однако, несмотря на все защитные крышки, монитор и клавиатуру необходимо
иногда чистить. Для чистки внешних поверхностей системы, монитора и
клавиатуры выполните следующие действия:
Выключите систему, монитор и все остальные подключенные к ней
периферийные устройства, затем отключите их от электрических розеток.
1. С помощью пылесоса очистите гнезда и отверстия системы и клавиатуру
между клавишами.
2. Смочите мягкую ткань раствором из трех частей воды и одной части
жидкого средства для мытья посуды. Не окунайте ткань в раствор;
раствор не должен попасть внутрь системы или клавиатуры.
3. Протрите влажной тканью поверхности корпуса системы, крышки
клавиатуры и внешние поверхности монитора, в том числе и экран.
Чистка накопителей
ПРЕДУПРЕЖДЕНИЕ: Не пытайтесь чистить головки дисковода щеткой. Вы
можете нарушить их выравнивание, что приведет к выходу дисковода из
строя.
Головки дисковода гибких дисков можно очистить с помощью имеющихся в
продаже комплектов для чистки дисководов. В состав таких комплектов
входят дискеты, специально обработанные химическим раствором, которые
мягко очищают головки от накапливающейся на них во время работы грязи.
Если в комплект не входят инструкции, просто установите одну из этих дискет
в дисковод и включите систему. По прошествии 20 - 30 секунд выньте дискету
из дисковода. Повторите процедуру для других дисководов системы.
Экологический фактор
В данном разделе обсуждаются различные экологические факторы, которые
могут неблагоприятно влиять на производительность и долговечность системы.
Температура
Предельные температуры могут вызывать различные проблемы, включая
сокращение срока работы системы и сбои микросхем или механические
повреждения устройств. Колебания предельных температур могут привести к
ослаблению микросхем в гнездах или вызвать расширение и сжатие пластин