Kemo Electronic Ä200 - Инструкция (Страница 2)

P / Platinen & Zubehör / Ä200 / Beschreibung / 14028OP / KV070
Einl. Ver. 001
Arbeitsanleitung für fotopositive Platinen
1. Die fotopositive Platine wird auf das gewünschte Format zugeschnitten. In
einem schwach beleuchteten (abgedunkelten) Raum, wird die Lichtschutzfolie
der Platine entfernt.
2. Zum Belichten wird die Fotoplatine mit der lichtempfindlichen, lackierten
Seite nach oben, auf eine feste Unterlage gelegt. Darüber wird der Film (Lay-
out) gelegt. Auf diesem Film sind alle Leiterbahnen schwarz lichtundurchlässig
und alle Zwischenräume sind transparent. Über diesen Film wird eine Glas-
platte gelegt, damit der Film plan aufliegt und nicht verrutschen kann. Im
abgedunkelten Raum wird die Vorlage jetzt mit einer starken Lampe (1000
W Halogenstrahler, Bräunungslampe oder UV-Lampe) ca. 3 – 10 Minuten be-
lichtet. Je schwächer die Lichtquelle ist desto länger muss belichtet werden.
Der Abstand der Lampe sollte min. 30 cm betragen. Die für Sie günstigsten
Belichtungszeiten müssen durch Experimente erprobt werden. Diese sind stark
abhängig von der verwendeten Lampe.
3. Nach der Belichtung muss die Platine entwickelt werden. Dazu wird der Ent-
wickler entsprechend der Arbeitsanleitung in 1 l Wasser aufgelöst. Die Platine
wird in diese Entwicklerflüssigkeit eingetaucht. Nach kurzer Zeit lösen sich die
Lackteile, die nicht schwarz abgedeckt wurden, ab. Eventuell muss die Platine
dabei leicht bewegt werden. Sobald nur noch die Leiterbahnen stehen geblie-
ben sind, wird die Platine aus dem Entwicklerbad heraus genommen und unter
fließendem Wasser gut abgespült.
Bei dieser Arbeit verwenden Sie bitte unbedingt eine Schutzbrille,
Gummihandschuhe und unsere beiliegende Kunststoffpinzette.
4. Das Ätzmittel lösen Sie bitte gemäß Anleitung in ca. 0,5 l warmen Wasser
(50°C bis 60°C) auf. Das Ätzmittel hat im warmen Zustand die höchste Ätz-
kraft. Die beiliegende Ätzschale füllen Sie ca. zur Hälfte mit der warmen Ätzlö-
sung und legen die Platine mit den Leiterbahnen nach oben hinein. Die Schale
muss nun ständig leicht bewegt werden, damit die Platine schnell geätzt wird.
Nachdem die Platine fertig geätzt ist (es stehen nur noch die Leiterbahnen auf
der Platine), wird die Platine unter fließendem Wasser sorgfältig gespült. Die
Platine wird dann mit einem Tuch getrocknet und kann gebohrt und bestückt
werden.
Bitte benutzen Sie beim Arbeiten mit dem Ätzmittel unbedingt Gum-
mihandschuhe, eine Schutzbrille für die Augen und die beiliegende
Plastikpinzette.
Working instruction for photopositive boards
1. Cut the photopositive board to the desired size. Remove the light protection
foil from the board in a weakly illuminated (darkened) room.
2. Put the photoboard with the light-sensitive, lacquered side upward onto a
firm padding for exposition. Place the film (layout) above it. On this film all strip
conductors are black and impervious to light and all gaps are transparent. A
glass plate is placed over the film to ensure that the film leans plainly on and
may not get out of place. Subsequently expose the film with a powerful lamp
(1000 W halogen lamp, tanning lamp or UV-lamp) for approx. 3 – 10 minutes
in a darkened room. The weaker the light source, the longer will be the ex-
posure time. The distance of the lamp should be at least 30 cm. You have to
find out the most favourable exposure times by experiments. They depend to
a large extent on the applied lamps.
3. After exposition, the board has to be developed. For this purpose, dissolve
the developer in 1 l of water acc. to the working instruction. Immerse the
board into this developer. After a short time, the lacquered parts which were
not covered black will separate. If necessary, the board may be moved slightly
during this process. As soon as only the strip conductors remain standing, re-
move the board from the developing bath and rinse well under running water.
It is very important to wear safety glasses and rubber gloves during
this work and to use our attached plastic forceps.
4. Dissolve the corrosive in approx. 0,5 l of warm water (50°C to 60°C) acc.
to the instruction. In a warm condition the corrosive develops the highest
causticity. Fill the enclosed working bowl to the half with the warm etchant and
place the board into this solution with the strip conductors upward. Now the
bowl has to be moved slightly and continuously in order to engrave the board
quickly. After the board is engraved (only the strip conductors remain on the
board), rinse the board thoroughly under running water. After drying the board
with a cloth, it can be drilled and equipped.
It is absolutely necessary to wear rubber gloves and safety glasses
while handling the corrosive and to use the enclosed plastic forceps.
Instrucción de trabajo para placas con fotoemulsión
1. Cortar la placa con fotoemulsión a la medida deseada. Después se saca la
hoja protector de la luz de la placa en un cuarto poco iluminado (oscurecido).
2. Para exponer, poner la fotoplaca con el lado fotosensitivo y esmaltado hacia
arriba sobre una base sólida. Pues la película (layout) se debe poner sobre
eso. Sobre esta película todos los conductores protegidos son negros y im-
permeable a la luz y todos los huecos son transparentes. Entonces una placa
de vidrio tiene que ponerse sobre la película para que la película se apoye
planamente y no puede deslizarse. Exponer la película con una lámpara fuerte
(1000 W faro de halógeno, lámpara para broncear o lámpara UV) para aprox.
3 – 10 minutos en un cuarto obsurecido. Lo más débil la fuente de luz, lo más
larga será el tiempo de exposición. La distancia de la lámpara debe ser 30 cm
al mínimo. Ensayar los mejores tiempos de exposición por experimentos. El
tiempo de exposición depende mucho de la lámpara que se utiliza.
3. Después la exposición, la placa debe ser revelada. Para este fin, disolver el
revelador en 1 l de agua según la instrucción de trabajo. Sumergir la placa en
el líquido para revelar. Después poco tiempo, las partes de laca que no estaban
cubierto negro desatan. Eventualmente es necesario de mover la placa un
poco. Luego que solamente los conductores protegidos se detienen, la placa
se saca del baño revelador y se debe lavar con agua corriente.
Durante este trabajo es muy importante gastar gafas de protección y
guantes de goma y utilizar las pinzas de plástico incluso.
4. Disolver el cáustico en aprox. 0,5 l agua caliente (50°C a 60°C) según la
instrucción. En estado caliente, el cáustico desarrolla su mejor causticidad.
Llenar la escudilla cáustica incluso de la caliente solución cáustica aprox. a la
mitad y meter la placa con los conductores protegidos hacia arriba. La escudilla
se debe mover un poco para que la placa sea cauterizada de prisa. Después
haber cauterizado la placa (hay solamente los conductores protegidos sobre
la placa), lavar la placa con agua corriente. La placa se seca con una tela y
entonces puede ser perforada y equipada.
Por favor, utilize Vd. guantes de goma, gafas de protección y las
pinzas de plástico incluso durante trabajar con el cáustico.
Instruction de travail pour des plaquettes photoplaquées
1. Coupez la plaquette photoplaquée à dimension desirée. Enlevez la feuille
pour plaques photographiques de la plaquette dans une chambre peu illumi-
née (obscurcie).
2. Pour exposer, il faut mettre la photoplaquette avec le côté sensible et laqué
contre-haut sur une ferme base. Mettez le film (layout) au-dessus. Sur ce film
toutes les pistes conductives sont noires et opaques et tous les espaces sont
transparents. Puis il faut mettre une plaque de verre au-dessus du film afin que
le film soit bien couché et ne puisse pas décentrer. Maintenant il faut exposer
le film dans une chambre obscurcie avec une lampe forte (1000 W lampe à
halogène, lampe à bronzer ou une lampe à rayons ultraviolets) pendant env. 3
– 10 minutes. Le plus faible sera la source lumineuse, le plus long sera le temps
de pose. La distance de la lampe doit être 30 cm au moins. Il faut essayer
les temps de pose les plus favorables par des experiments. Le temps de pose
dépend beaucoup de la lampe utilizée.
3. Après lʹexposition, il faut développer le film. Alors il faut résoudre le révéla-
teur dans 1 l de lʹeau selon lʹinstruction de travail. Plongez la plaquette dans
ce bain de développement. Après peu de temps, les parts laqués qui nʹétaient
pas couverts noire commençent à détacher. Eventuellement, il faut agiter la
plaquette un peu. Aussitôt que seulement des pistes conductives restent, enle-
vez la plaquette du bain de développement et lavez la avec de lʹeau courante.
Pendant ce travail il est indispensable de porter des lunettes pro-
tectrices et des gants en caoutchouc et dʹutilizer la pince plastique
ci-joint.
4. Il faut résoudre lʹagent de gravure en env. 0,5 l de lʹeau chaude (50°C
a 60°C) selon lʹinstruction. En état chaud, lʹagent de gravure développe la
meilleure causticité. Remplissez la coupe caustique ci-inclus à moitié avec la
chaude solution de gravure et mettez la plaquette avec les pistes conductives
contre-haut dedans. Maintenant il faut agiter la coupe un peu et de façon con-
tinu afin que la plaquette soit gravée vite. Après avoir gravé la plaquette (il y a
seulement les pistes conductives sur la plaquette), il faut la laver avec de lʹeau
courante. Séchez la plaquette avec un torchon et ensuite vous pouvez percer
et équiper la plaquette.
Il est trés important de porter des gants en caoutchouc et des lunet-
tes protectrices et dʹutiliser la pince plastique ci-joint pendant tra-
vailler avec lʹagent de gravure.
Handleiding voor het werken met lichtgevoelige printplaten
1. De printplaat met de lichtgevoelige laag wordt op het gewenste formaat
gemaakt. In een zwak verlichte (verduisterde) ruimte wordt de folie voor de
bescherming tegen licht van de printplaat verwijderd.
2. Voor het belichten wordt de fotoprintplaat met de lichtgevoelige en gelakte
zijde naar boven, op een vaste onderlaag gelegd. Daarop wordt de film (lay-
out) gelegd. Op deze film zijn alle geleidingssporen zwart en laten geen licht
door, terwijl de ruimtes daartussen transparent zijn. Op deze film wordt een
glasplaat gelegd, zodat de film plat licht en niet kan verschuiven. In de verduis-
terde ruimte wordt het origineel nu met een sterke lamp (1000 W-Halogeens-
traler, bruiningslamp of UV-lamp) ong. 3—10 minuten belicht. Hoe zwakker de
lichtbron is, hoe langer belicht moet worden. De afstand tot de lamp moet min.
30 cm bedragen. De voor U gunstigste belichtingstijden moeten experimenteel
vastgesteld worden. Deze zijn sterk afhankelijk van de gebruikte lamp.
3. Na de belichting moet de printplaat ontwikkeld worden. Daartoe wordt de
ontwikkelaar volgens de handleiding in 1 Ltr. water opgelost. De printplaat
wordt in deze ontwikkelvloeistof gelegd. Na korte tijd laten de lakdelen, die
niet met zwart bedekt werden, los. Eventueel moet de printplaat diertoe licht
bewogen worden. Zodra alleen de geleidesporen overgebleven zijn, wordt de
printplaat uit het ontwikkelbad genomen en onder stromend water afgespoeld.
Bij dit werk moet U absoluut gebruik maken van een beschermbril,
rubberhandschoenen en ons kunststofpincet.
4. Het etsmiddel moet U volgens de handleiding oplossen in ong. 0,5 Ltr. warm
water (50°C tot 60°C). Het etsmiddel heeft in warme toestand de sterkste ets-
werking. De bijliggende etskom vult U voor ongeveer de helft met de warme
etsoplossing en dan legt U de printplaat met de geleidesporen er in. De kom
moet nu steeds licht worden bewogen, zodat de printplaat snel geetst
wordt. Nadat de printplaat kant en klaar geëtst is (alleen de geleidesporen
zijn op de printplaat nog zichtbaar), wordt de printplaat onder stromend
water zorgvuldig afgespoeld. De printplaat wordt dan met een doek ge-
droogd en kan dan geboord en de onderdelen opgesteld worden.
Bij het werken met het etsmiddel moeten absoluut rubberhand-
schoenen, een beschermbril voor de ogen en het bijliggende
kunststofpincet gebruikt worden.
Инструкция по обрaботкe пeчaтных плат с
фоточувствитeльным слоeм
1. С начала необходимо вырезать из пeчaтной платы, покрытой
фоточувствитeльным слоeм, плату с жeлаемыми гaбaритами. В слaбо
освeщeнном мeстe (зaтeмнeннaя комнaтa) необходимо удaлить с
пeчaтной платы свeтозaщитную пленку.
2. Для экспонировaния (облучения) нeобходимо пeчaтную плату
положить на твердую плоскость фоточувствитeльной стороной ввeрх.
Потом нa пeчaтную схeму нaклaдывается пленка (Layout). Нa этой
пленке всe токопроводящие дорожки чeрныe – свeтонeпроницаемые,
а остaльныe мeстa прозрачные. Нa пленку нaклaдывается стeкло,
чтобы пленка плaномерно лежала на плате и не могла случайно
сдвинуться. В слабоосвещенном месте данную кострукцию необходимо
при помощи сильной лaмпы (1000 Вaтт гaлогeннaя лaмпa, лaмпa для
зaгaрa или лaмпa ультрафиолетогого света) экспонировaть в тeчeнии
приблизитeльно 3 – 10 минут. Чeм слaбее мощность лaмпы, тeм
дольше нужно экспонировaть. Расстояние от лaмпы до платы должно
быть не менее 30 см. Время облучения Вам необходимо опредилить
экспериментальным путем. Рeзультaты экспeримeнтa сильно зaвисят
от используемой лaмпы.
3. Послe экспозиции нeобходимо сдeлaть проявлeниe пeчaтной
схeмы. Для этого проявитeль в соотвeтствии с рaбочeй инструкциeй
необходимо рaстворить в 1 литрe воды. В данный жидкий проявитель
следует окунуть пeчaтную плaту. Через некоторое врeмя лак,
который не был покрыт черными дорожками, начнет растворятся.
Иногда рекомендуется платину немножко шeвeлить. Послe того, кaк
проводящиe линни приобретут чeткую форму, плату из жидкости
следует удалить и тщательно промыть под струей воды.
Для этой работы используйте обязательно зaщитныe
очки, рeзиновыe пeрчaтки и приложeнный к поставке
плaсмассовый пинцeт.
4. Мaтeриaл для трaвлeния („Ätzmittel“) рaстворитe в соотвeтствии
с инструкциeй приблизитeльно в 0,5 литре горячeй воды (50° – 60°
Цeльсия). Рaствор для трaвлeния имееeт в теплом состоянии сaмый
сильный эффeкт. Приложенную для травления чашечку нaполнитe
до половины горячим рaствором и положитe туда пeчaтную схeму
дорожками вверх. Теперь чашечку необходимо постоянно слегка
покачивать для того, чтобы травление происходило быстрее. Послe
окончaния трaвлeния (нa пeчaтной плате видны только дорожки)
плату слeдуeт удaлить из рaстворa и тщaтeльно промыть под струeй
воды. Теперь можно просверлить все необходимые отверстия в плате
и приступить к монтaжу компонeнтов.
Для этой работы используйте обязательно зaщитныe
очки, рeзиновыe пeрчaтки и приложeнный к поставке
плaсмассовый пинцeт.
D | Sicherheitsdatenblätter auf dem Web - Server
GB | Security data sheets on the web - server
• Ä100: www.kemo-electronic.de/datasheet/a100.pdf
• E100: www.kemo-electronic.de/datasheet/e100.pdf
GB
D
RUS
F
NL
E
1 2 3 4
• Glasplatte
• Glass plate
• Glühlampe
• Light bulb
• Entwickler + Wasser
• Developer + water
• Filmvorlage
• Film pattern
D | Arbeitsanleitung für fotopositive Platinen
GB | Working instruction for photopositive boards 1 L
min.
30 cm
D | Schutzbrille, Gummihandschuhe
und Kunststoffpinzette verwenden!
GB | Use safety glasses, rubber gloves
and plastic forceps!
• Fotopositive Platine
• Photopositive board