Инструкция по эксплуатации Samsung SGH-X630
Страница 97
95
Ох
ра
на
з
дор
ов
ья
и
те
хни
ка
без
опа
снос
ти
Прочая важная информация по технике
безопасности
•
К установке телефона в автомобиле и его
техническому обслуживанию допускается
только специально обученный персонал.
Нарушение правил установки и технического
обслуживания может создать угрозу
безопасности и привести к аннулированию
гарантии на телефон
.
•
Регулярно проверяйте надежность
крепления и работоспособность
оборудования беспроводной связи в
автомобиле
.
•
Не храните и не перевозите горючие
жидкости, газы или взрывчатые вещества
вместе с телефоном, его компонентами или
принадлежностями
.
•
Владельцам автомобилей, оснащенных
воздушной подушкой безопасности, следует
помнить о том, что воздушная подушка
наполняется газом под высоким давлением.
Не помещайте никаких предметов, включая
стационарное или переносное оборудование
беспроводной связи, над воздушной
подушкой или в зоне ее раскрытия.
Неправильная установка оборудования
беспроводной связи может привести к
серьезным травмам в случае срабатывания
воздушной подушки
.
•
Выключите телефон перед посадкой в
самолет. Использование мобильного
телефона в самолете может вызвать сбои в
работе систем самолета и запрещено
законом
.
•
Нарушение этих требований может повлечь
за собой временное или постоянное
лишение нарушителя права на услуги
телефонной сети, судебное преследование,
либо обе меры одновременно
.
Уход и техническое обслуживание
Данный телефон разработан и изготовлен с
использованием самых последних достижений
техники и требует осторожного обращения.
Следуйте приведенным ниже рекомендациям -
это позволит выполнить все условия
предоставления гарантии и обеспечит
длительную и безотказную работу изделия
.
•
Храните телефон, все его компоненты и
аксессуары в месте, недоступном для детей и
домашних животных, во избежание случайного
попадания мелких деталей в дыхательные пути
или повреждения телефона.
•
Оберегайте телефон и принадлежности от
влаги. Атмосферные осадки, влага и
жидкости содержат минеральные частицы,
вызывающие коррозию электронных схем
.